Общие условия выбора системы дренажа: Система дренажа выбирается в зависимости от характера защищаемого...
Биохимия спиртового брожения: Основу технологии получения пива составляет спиртовое брожение, - при котором сахар превращается...
Общие условия выбора системы дренажа: Система дренажа выбирается в зависимости от характера защищаемого...
Биохимия спиртового брожения: Основу технологии получения пива составляет спиртовое брожение, - при котором сахар превращается...
Топ:
Процедура выполнения команд. Рабочий цикл процессора: Функционирование процессора в основном состоит из повторяющихся рабочих циклов, каждый из которых соответствует...
Техника безопасности при работе на пароконвектомате: К обслуживанию пароконвектомата допускаются лица, прошедшие технический минимум по эксплуатации оборудования...
История развития методов оптимизации: теорема Куна-Таккера, метод Лагранжа, роль выпуклости в оптимизации...
Интересное:
Уполаживание и террасирование склонов: Если глубина оврага более 5 м необходимо устройство берм. Варианты использования оврагов для градостроительных целей...
Влияние предпринимательской среды на эффективное функционирование предприятия: Предпринимательская среда – это совокупность внешних и внутренних факторов, оказывающих влияние на функционирование фирмы...
Искусственное повышение поверхности территории: Варианты искусственного повышения поверхности территории необходимо выбирать на основе анализа следующих характеристик защищаемой территории...
Дисциплины:
 2019-09-17 |
 63 |
из
5.00
|
Заказать работу |
Содержание книги
Поиск на нашем сайте
|
|
|
|
· Гибкие системы, поддерживающие независимое масштабирование процессоров и памяти
· Вычислительная мощность 20 процессорных ядер в объеме, немного большем 0,5U
· До двух процессоров серий Intel Xeon E7-8800, E7-2800 или E7-4800. Возможность масштабирования до четырех процессоров в форм-факторе двойной толщины
· До 256 ГБ памяти при использовании 16 модулей Very Low Profile (VLP) Double Data Rate 3 (DDR-3) Dual Inline Memory Module (DIMM) на двухпроцессорный узел одинарной толщины; до 512 ГБ в четырехпроцессорной конфигурации двойной толщины
· Масштабируемый модуль расширения памяти MAX5 емкостью до 640 ГБ в форм-факторе двойной толщины
· Поддержка смещений центральных процессоров 95 W, 105 W и 130 W в конфигурациях с 2 и 4 сокетами
· Возможность разделения четырехпроцессорного blade-сервера на два двухпроцессорных без изменения физической конфигурации системы
· Один разъем CFFh (высокоскоростная дочерняя карта PCIe) и один разъем CIOv (стандартная дочерняя карта PCIe) на двухпроцессорный узел
· Встроенный гипервизор (дополнительно)
· Поддержка до двух 1,8-дюймовых твердотельных жестких дисков на двухпроцессорный узел
· Интегрированный адаптер Virtual Fabric в некоторых моделях
· 4-процессорная конфигурация HX5:
– Можно заказать 4-процессорную конфигурацию HX5 в разделе «Build your own» (Собственная конфигурация)
| Возможности | Преимущества |
| Пятое поколение архитектуры IBM X-Architecture | · Широчайший портфель систем, оптимизированных для наиболее требовательных рабочих нагрузок · Гибкий портфель и системы для удовлетворения конкретных требований · Максимальная пропускная способность и емкость памяти для достижения высочайшей производительности · Оптимизация для корпоративных рабочих нагрузок с целью ускорения достижения результатов · Простота приобретения, владения и управления · Надежность OnForever благодаря использованию современной технологии для достижения максимальной доступности |
| До 40 процессорных ядер в четырехпроцессорном blade-сервере в пространстве, эквивалентном 1,25U | · Вычислительные мощности высокой плотности с максимальной производительностью и эффективностью и меньшими затратами на одну рабочую нагрузку · Высокая производительность на ватт потребляемой энергии обеспечивает эффективность энергопотребления · Большее число транзакций базы данных в минуту |
| Модуль памяти MAX5 | · Возможность добавления 24 модулей памяти DIMM без дополнительных затрат на процессоры или лицензии на ПО · Дополнительные разъемы DIMM для одновременного использования более компактных и недорогих модулей DIMM с целью снижения затрат на систему · Максимальная пропускная способность и емкость памяти для достижения высочайшей производительности · Высочайшая производительность виртуализации · Большая площадь памяти для снижения требований к вводу-выводу, что существенно снижает совокупные расходы на TPC-C системы |
| Максимальная емкость памяти до 640 ГБ | · Оптимальное использование ресурсов для приложений, интенсивно использующих память · Большее число виртуальных машин на блейд-сервер для снижения расходов |
| Гибкие системы, поддерживающие независимое масштабирование процессоров и памяти | · Возможность стандартизации на одной платформе для двух- и четырехпроцессорных серверов позволяет быстрее приступить к работе · Ускорение достижения результатов с помощью одной масштабируемой системы · Возможность добавления емкости по требованию (Capacity on Demand) по мере изменения требований · Устранение затрат на резерв мощностей во время приобретения |
| Гибкое создание логических разделов узлов | · Разделение четырехпроцессорного blade-сервера на два двухпроцессорных без участия пользователя и без изменения физической конфигурации системы · Системы 2-в-1 позволяют днем выполнять горизонтально масштабируемые приложения в двухпроцессорной системе, а ночью – вертикально масштабируемые задания в четырехпроцессорной · Отключение узлов, используемых не в полном объеме, с целью экономии электроэнергии · Гибкие разделы для удовлетворения требований к рабочим нагрузкам и лицензированию · Инфраструктура сервера, которая может изменяться в соответствии с планом развития · Возможность работы Windows® и Linux® в одной системе без дополнительной нагрузки и затрат на ПО для виртуализации |
| Поддержка виртуализации | · Дополнительный встроенный USB-ключ гипервизора |
| Автоматический обход сбоев узла | · Увеличение времени бесперебойной работы многоузловых конфигураций без вмешательства администратора |
| Технология прогнозирования неисправностей Predictive Failure Analysis | · Помогает минимизировать нарушения работы в результате плановых и незапланированных простоев |
| Архитектура с автоматическим контролем | · Ускоренное восстановление с более эффективным обнаружением и исправлением ошибок |
| Модуль Trusted Platform Module (TPM) | · Встроенные аппаратные средства для увеличения безопасности |
| Панель Light Path Diagnostics в стандартной комплектации. | · Световая индикация отказавшего компонента внутри системного блока · Ускоряет ремонт оборудования, что значительно сокращает время обслуживания |
| Два резервированных источника питания и соединения ввода-вывода | · Отсутствие одной точки отказа, что увеличивает время бесперебойной работы |
| IBM Systems Director Active Energy Manager | · Средства комплексного управления системами · Обеспечивает непрерывный мониторинг, измерение и управление потреблением энергии в реальном времени |
Технические характеристики
| Форм-фактор и высота | Одинарной толщины (30 мм) – двухкратной толщины (60 мм) |
| Процессор (максимально) | Intel Xeon E7-8800, E7-4800 или E7-2800; шесть/восемь/десять ядер, до 2,67 ГГц До двух процессоров на HX5 одинарной толщины; масштабирование до 4 процессоров |
| Количество процессоров (станд./макс.) | Один/два (возможность масштабирования до четырех) |
| Кэш-память (макс.) | До 30 МБ на процессор (10-ядерный) |
| Оперативная память (макс.) | 16 разъемов Double Data Rate 3 (DDR-3) Very Low Profile (VLP) Dual Inline Memory Module (DIMM), емкость до 256 ГБ, в HX5 одинарной толщины (возможность масштабирования до 640 ГБ макс., при частоте до 1067 МГц, в 40 разъемах DIMM, при использовании blade-модуля расширения MAX5) |
| Разъемы расширения | Один разъем CIOv (стандартная дочерняя карта PCIe) и один разъем CFFh (высокоскоростная дочерняя карта PCIe) для 8 портов ввода/вывода, включая 4 порта высокоскоростного ввода/вывода Возможность масштабирования до 16 портов ввода-вывода в четырехпроцессорном сервере в форм-факторе двойной ширины |
| Дисковые отсеки (всего/с возможностью «горячей» замены) | Два отсека без возможности «горячей» замены, поддерживающие твердотельные накопители (SSD) в HX5 одинарной толщины |
| Максимальный объём внутренней памяти | До 100 ГБ на твердотельных накопителях в HX5 одинарной толщины (при использовании SSD емкостью 50 ГБ) |
| Сетевой интерфейс | Интегрированный двухпортовый адаптер NIC Broadcom 5709S с двумя портами Gigabit Ethernet (GbE) с системой разгрузки TCP/IP Offload Engine (TOE) |
| Поддержка контроллера RAID | Дополнительно RAID-0, -1, -1E |
| Управление системами | Интегрированный процессор управления системами |
| Поддержка операционных систем | Microsoft® Windows®, Red Hat Linux®, SUSE Linux, VMware |
| Ограниченная гарантия | 3-летняя гарантия на заменяемые пользователем модули и обслуживание на месте эксплуатации |
|
|
|
Адаптации растений и животных к жизни в горах: Большое значение для жизни организмов в горах имеют степень расчленения, крутизна и экспозиционные различия склонов...
Историки об Елизавете Петровне: Елизавета попала между двумя встречными культурными течениями, воспитывалась среди новых европейских веяний и преданий...
История создания датчика движения: Первый прибор для обнаружения движения был изобретен немецким физиком Генрихом Герцем...
Индивидуальные и групповые автопоилки: для животных. Схемы и конструкции...
© cyberpediasu.com 2017-2026 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!
