Наброски и зарисовки растений, плодов, цветов: Освоить конструктивное построение структуры дерева через зарисовки отдельных деревьев, группы деревьев...
Типы оградительных сооружений в морском порту: По расположению оградительных сооружений в плане различают волноломы, обе оконечности...
Топ:
Оценка эффективности инструментов коммуникационной политики: Внешние коммуникации - обмен информацией между организацией и её внешней средой...
Эволюция кровеносной системы позвоночных животных: Биологическая эволюция – необратимый процесс исторического развития живой природы...
Отражение на счетах бухгалтерского учета процесса приобретения: Процесс заготовления представляет систему экономических событий, включающих приобретение организацией у поставщиков сырья...
Интересное:
Наиболее распространенные виды рака: Раковая опухоль — это самостоятельное новообразование, которое может возникнуть и от повышенного давления...
Искусственное повышение поверхности территории: Варианты искусственного повышения поверхности территории необходимо выбирать на основе анализа следующих характеристик защищаемой территории...
Что нужно делать при лейкемии: Прежде всего, необходимо выяснить, не страдаете ли вы каким-либо душевным недугом...
Дисциплины:
|
из
5.00
|
Заказать работу |
Содержание книги
Поиск на нашем сайте
|
|
|
|
(23)
R – эквивалентный радиус корпуса элементов, рассчитывается по формуле:
(24)
- площадь основания микросхемы
- коэффициент распространения теплового потока, (25)
где
и
- коэффициенты теплообмена с 1-й и 2-й сторон ПП, для естественного теплообмена
+
=17 Вт/(м2К)
- толщина ПП модуля
и
- условные величины, введенные для упрощения формы записи:
при одностороннем расположении корпусов микросхем на ПП
=
Вт/К,
=2
при двухстороннем расположении корпусов
=0,
= 1
- эмпирический коэффициент: для корпусов микросхем, центр которых отстоит от торцов ПП на расстоянии менее 3R,
=1,14, иначе
=1
- коэффициент теплоотдачи от корпусов микросхем определяется по графику рис. 9
и
- модифицированные функции Бесселя
N - число i-х корпусов микросхем, расположенных вокруг корпуса рассчитываемого элемента на расстоянии не более 10/m, т.е. 
|
|
|
|
Рис. 9 Зависимость коэффициента теплоотдачи
от площади поверхности корпуса микросхемы
- среднеобъемный перегрев воздуха в блоке

мощность, рассеиваемая i-й микросхемой
- суммарная площадь поверхности i-й микросхемы
- зазор между микросхемой и ПП
- коэффициент теплопроводности материала, заполняющего этот зазор.
Температура поверхности корпуса элемента
(26)
Дискретный ЭРЭ можно считать аналогично микросхеме локальным источником теплоты на пластине, и методика определения температуры поверхности его корпуса будет аналогична. Необходимо лишь ввести соответствующие значения геометрических параметров в (24) – (25).
3.4. Уточнение конструкции ЭС.
Данный пункт выполняется в случае неудачного предварительного выбора либо конструкции ЭС и его системы обеспечения защиты от теплового воздействия, либо каких-то других решений. В таком случае необходимо самостоятельно предложить новое решение и проверить его, повторив соответствующие пункты методики.
4. СОДЕРЖАНИЕ ОТЧЕТА ПО РАБОТЕ
Отчет представляет собой комплект конструкторской документации /КД/ на конструкцию блока и состоит из:
1) пояснительной записки, включающей в себя:
постановку задачи разработки;
указание совокупности исходных данных на разработку;
укрупнённую схему алгоритма работы с указанием действий анализа, синтеза и принятия решений;
распечатки /протокол/ решения;
выводы по работе;
2) комплекта графических материалов:
эскизы оригинальных элементов конструкции блока;
эскизы основных типовых элементов конструкции блока;
эскиз конструкции блока
ВОПРОСЫ ДЛЯ САМОПРОВЕРКИ
1. Из каких этапов состоит процесс анализа и обеспечения нормального теплового режима ЭС.
2. Какие факторы определяют тепловой режим ЭС.
3. Допущения, использованные в методиках расчета тепловых характеристик блоков.
4. Цель анализа теплового режима ЭС.
5. Наиболее эффективные пути улучшения теплового режима в ЭС.
6. Погрешность расчетов использованных методик и их причины.
7. Понятие тепловой характеристики блока.
8. Доступные для конструктора пути улучшения теплового режима /без применения системы охлаждения/.
9. Наиболее распространенные системы охлаждения ЭС.
|
|
|
Двойное оплодотворение у цветковых растений: Оплодотворение - это процесс слияния мужской и женской половых клеток с образованием зиготы...
История развития хранилищ для нефти: Первые склады нефти появились в XVII веке. Они представляли собой землянные ямы-амбара глубиной 4…5 м...
Особенности сооружения опор в сложных условиях: Сооружение ВЛ в районах с суровыми климатическими и тяжелыми геологическими условиями...
Индивидуальные очистные сооружения: К классу индивидуальных очистных сооружений относят сооружения, пропускная способность которых...
© cyberpediasu.com 2017-2026 - Не является автором материалов. Исключительное право сохранено за автором текста.
Если вы не хотите, чтобы данный материал был у нас на сайте, перейдите по ссылке: Нарушение авторских прав. Мы поможем в написании вашей работы!